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    Artic Silver 5 x Artic Silver Céramique

    Bom galera, nao sei se estou fazendo bem ou mal, "colar" as noticias que vejo no forumpcs.com.br, mais meu objetivo aqui e esclarecer as duvidas que alguns usuarios da parte "hardWHAT?" possa ter...

    Eu li a materia toda, achei muito interessante, e espero que as duvidas de alguns ou de todos sejam esclarecidas!

    Materia Retirada da: www.forumpcs.com.br



    Introdução:

    A cada dia que se passa surgem novos processadores cada vez mais velozes, toda essa performance não aumenta somente a velocidade de processamento, aumenta também a quantidade de watts que o processador consome gerando muito mais calor.

    Para dissipar toda essa energia é muito importante um bom sistema de refrigeração, como um gabinete bem refrigerado e um cooler de boa qualidade, o qual é o responsável direto pela refrigeração dos processadores, porém de nada adianta um bom cooler se não houver uma forma eficiente de conduzir todo o calor do processador para a base do cooler.

    É justamente para isso que servem as pastas térmicas.

    A pasta térmica tem a função de preencher todas as imperfeições das superfícies que venham entrar em contato direto para transferência de calor, possibilitando assim que o calor não fique preso em bolhas de ar e conseqüentemente venha aumentar.

    A Artic Silver atualmente é um dos maiores fabricantes de pastas térmicas de alta performance, o seu maior sucesso de vendas foi o modelo Artic Silver 3 à base de prata, porém suas micro-particulas passaram a ser grandes demais para uma condução térmica exigida pelos novos processadores no mercado, apesar de serem altamente eficientes quando comparadas com as demais pastas térmicas genéricas do mercado.
    Era preciso então uma nova solução ainda mais eficiente e para isso surgiu a Artic Silver Céramique.

    Apresentação:

    A Artic Silver Céramique, foi apresentada ao mundo com uma nova composição baseada em camadas de alta densidade com cinco formas únicas de condução térmica baseadas em óxido de alumínio, boro nítrico, e sub-micro partículas de óxido zinco para maximizar o contato com as superfícies, ela também apresenta um controle de viscosidade de três fases que não utiliza silicone em sua fórmula, trata-se de uma avançada mistura de óleos polisintéticos exclusivos para fornecer performance superior e uma longa estabilidade térmica.

    Artic Silver Céramique:


    Até o momento a Artic Silver Céramique era considerada senão a melhor uma das melhores pastas disponíveis para comercialização no mundo, porém recentemente surgiu o mais novo lançamento da Artic Silver, trata-se da Artic Silver 5.

    A Artic Silver 5 é basicamente uma aprimoração da conceituada Artic Silver 3, ela apresenta-se com 99,9% de prata em sua composição e possui três únicas formas e tamanhos de partículas de prata, ela também possui um controle de viscosidade de três fases que não utiliza silicone em sua fórmula com uma avançada mistura de óleos polisintéticos.
    A principal diferença da Artic Silver 3 para a Artic Silver 5 é o menor tamanho das partículas de prata para aprimorar a condução térmica.

    Artic Silver 5:


    Equipamento utilizado no teste:

    - Processador: AMD Athlon XP 1800+ Tbred B
    - Placa-mãe: PcChips M848LU V1.2
    - Memórias: Samsung 512MB DDR400
    - Placa de Vídeo: Prolink FX5200 128MB 128Bits
    - HD: Maxtor Diamond Max Plus 8 (40 GBytes)
    - CD-Rom: Combo LG 52x24x52/DVD16x
    - Fonte: Maxxtro 500 Watts
    - Cooler: Thermaltake Volcano 9 (Base lapidada)
    - Gabinete: Torre ATX VeryCom Modelo 7788KL Azul
    - Fans Adicionais: 2 fans 80x25x80mm (1 frontal e 1 traseira)
    - Ar condicionado LG - Modelo de Janela -WME-180FGA-Ciclo Frio ? 18500 Btu (Eletrônico).
    - 1 Espátula de plástico.
    - 1 Termômetro.
    - 1 Multímetro.

    Teste:

    Artic Silver Céramique x Artic Silver 5:

    Para a realização do teste com ambas as pastas primeiramente fiz a limpeza do DIE do processador, da Base do cooler e da espátula de plástico, usando álcool isopropílico para evitar o contato com as mãos que podem trazer diversas impurezas, após isso segui a recomendação de aplicação das pastas de acordo com o fabricante utilizando a espátula de plástico, o cooler foi colocado sobre o processador de forma diagonal de 45º em uma das extremidades sendo baixado lentamente e progressivamente até entrar em contato com o DIE do processador evitando assim bolhas de ar, após isso utilizei a máquina por aproximadamente seis dias com cada pasta seguindo a orientação do fabricante que as pastas somente obtém o máximo de sua condutividade após 200 horas de uso, a rotação do Cooler permaneceu inalterada em todos os testes na velocidade máxima em 4800rpm, para fazer as medições das temperaturas do sistema interno e do processador contei com a ajuda do utilitário MotherBoard Monitor versão 5.3.5.1 para fazer a leitura do diodo.
    O sistema de halt-disconect estava ativado para possibilitar a medição das temperaturas do processador quando fora de operação (stand-by).
    As temperaturas foram obtidas sob quatro diferentes situações de uso após o período de 2 horas com a Cpu ligada para cada situação:

    A primeira para as duas pastas com temperatura ambiente externa estabilizada em 10ºC com a ajuda do ar-condicionado e freqüência do processador em 1533Mhz (FSB133x11.5)

    A segunda para as duas pastas com temperatura ambiente externa estabilizada em 30ºC e freqüência do processador em 1533Mhz (FSB133x11.5).

    A terceira para as duas pastas com temperatura ambiente externa estabilizada em 10ºC com ajuda do ar-condicionado e freqüência do processador em overclock para 2300 Mhz (FSB200x11.5).

    A quarta para as duas pastas com temperatura ambiente externa estabilizada em 30º e freqüência do processador em overclock para 2300Mhz (FSB200x11.5).

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  3. #2
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    Resultados:

    Temperatura ambiente = 10ºC / Processador = 1533 Mhz:


    Temperatura ambiente = 30ºC / Processador = 1533 Mhz:


    Temperatura ambiente = 10ºC / Processador = 2300 Mhz:


    Temperatura ambiente = 30º / Processador = 2300 Mhz:


    Conclusão:

    De acordo com os resultados acima percebe-se que a Artic Silver 5 possui melhor condutividade térmica que a AS Céramique principalmente quando submetida à altas temperaturas, a curiosidade fica para as condições de temperaturas baixas onde a AS Céramique ficou no mesmo patamar e até ligeiramente melhor que a Artic Silver 5 podendo o resultado ser considerado como empate técnico, talvez em soluções de refrigeração baseadas em watercooler ou soluções Sub-Zero a Céramique ainda seja uma boa pedida, acredito que isso ocorra pela rapidez com que as micro partículas da Céramique transfiram o calor para a Base do cooler, a prata da Artic Silver 5 é mais eficiente em massa, porém transfere o calor mais lentamente do que a Céramique.

    Para quem pretende usar Aircooler e soluções onde a temperatura do processador fique acima dos 30º graus Celsius a Artic Silver 5 é mais eficiente.

    Para quem pretende usar watercooler e soluções Sub-Zero a Artic Silver Céramique ainda pode ser interessante.

    Um vantagem importante de ressaltar da Artic Silver Céramique sobre a Artic Silver 5 é a não condutividade elétrica da Céramique que dá maior segurança para os aplicadores, utilizando um multímetro foi possível constatar que de fato a Artic Silver 5 possui uma certa condutividade elétrica proporcionando assim o risco de danos aos processadores AMD Athlon e Duron caso uma aplicação seja mal feita ou aconteça algum acidente, porém se as instruções de aplicação do fabricante forem seguidas a risca não há maiores problemas.





    duvidas -> http://www.forumpcs.com.br/viewtopic.php?p=470091

  4. #3
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    hehe, da um up aqui pra galera meio que ler isso aqui
    caiu rapido!

  5. #4
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