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  1. #1
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    Pasta térmica x XP2400

    Meu amigo tá doido lá... trocando o cooler e não sabe ao certo como tem que passar a pasta termica... alguém pode dar um toque??

    Qq toque é bem vindo!

    Valew!

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  3. #2
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    coloca no nucleo do processador e da 1 espalhada
    1 camada mais ou menos fina creio q resolve

  4. #3
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    isso ai .. mas pouco ein nao vai bota muita pasta se nao ao inves de ajuda atrapalha ...
    tipo soh uma pelicula bem fina !!

  5. #4
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    cara...tenho uns 3 anos mexendo com die e pasta termica..e percebi uma coisa...a quantidade tbem influencia na quebra do die...
    eu aconselho vc por numa quantidade mais ou menos de 2 milimetros em cima do die...e pode ter certeza..não vai alterar a transferencia de calor como muitos dizem por aki...logico q se vc passar no processador to é outra historia..to falando uma quantidade modera no die...

    ..awhhahw...pq o proprio dissipador vai espalhar...e vai fica rna quantidade certa pra dar contato entre o die e o dissipador...e como a massa é maior, conforme vc poe o dissipador..ele não entra direto em contato com o die..
    á..mas num vai ter contato direto com o die..ai num vai passar todo calor necessario...essa é a função da pasta..ehhehe
    minha opinião..

  6. #5
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    Originalmente enviada por DE-SP
    cara...tenho uns 3 anos mexendo com die e pasta termica..e percebi uma coisa...a quantidade tbem influencia na quebra do die...
    eu aconselho vc por numa quantidade mais ou menos de 2 milimetros em cima do die...e pode ter certeza..não vai alterar a transferencia de calor como muitos dizem por aki...logico q se vc passar no processador to é outra historia..to falando uma quantidade modera no die...

    ..awhhahw...pq o proprio dissipador vai espalhar...e vai fica rna quantidade certa pra dar contato entre o die e o dissipador...e como a massa é maior, conforme vc poe o dissipador..ele não entra direto em contato com o die..
    á..mas num vai ter contato direto com o die..ai num vai passar todo calor necessario...essa é a função da pasta..ehhehe
    minha opinião..
    q eu saiba pasta térmica tem como função de "cobrir" as imperfeições existentes entre o die do processador e a base do cooler para que haja uma passagem de calor do processador pro cooler como se deve ser...

  7. #6
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    Cara... nao existe contato melhor do que metal no metal...
    mas como nenhuma superficie é perfeitamente plana existe a pasta termina pra preencher as imperfeicoes...

    vc poe uma camadinha de nada em cima do die (parte metalica no meio) e quando encostar o processador no die ele espalha mandando a pasta termina pras frestinhas...

    por isso q uma lapidacao no cooler (lixar e polir, existem bons tutoriais explicando detalhadamente como fazer por aí) deixa o dissipador mais liso e entao transferindo mais calor...

    se tanto o die quanto a base do dissipador fossem 100% lisas e planas e se encostassem perfeitamente, nao existiria pasta termica

  8. #7
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    Originalmente enviada por Skitter
    q eu saiba pasta térmica tem como função de "cobrir" as imperfeições...
    tambem.... mas de qualquer forma ela não dexa de ser um condutor termico... que serve alem do que vc disse, pra ajudar a conduzir o calor existente.
    Tanto que tem ceramic, silver, gold e vai....
    tudo depende do material aplicado... assim, mesmo que ficar vamos dizer, meio milimetro de distancia entre o dissipador e o die, ele vai fazer essa função..
    e quanto ao 100% plano...isso na teoria funcionaria...mas na pratica não... pq a pasta termica tem condutividade termica maior que o metal, assim, é transferido em "carga" maior para o dissipador..
    tanto que se fosse assim, em quase todo equipamento de som, principalmente, tem transistor que esquenta pra danar, é 95% plano...o dissipador tbem...e se vc num melecar de pasta termica..num conduz direito...
    coloca um cooler polido no die sem nada e v se vai bem...ehehe

  9. #8
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    Originalmente enviada por DE-SP
    pq a pasta termica tem condutividade termica maior que o metal
    pff
    3 anos mechendo com pasta termica e die e me fala uma merda dessas...

    nada é melhor q metal no metal... é impossivel deixar o dissipador e o die perfeitamente encostador, lisos e planos... alias, dois metais quaisquer, seria praticamente impossivel, por isso a pasta termica sempre ajuda... pra ligacao ficar perfeita só se fundissem os dois metais...

    pasta termica nunca vai conduzir melhor q o metal, por mais perfeita que seja... puts... sem mais comentarios

  10. #9
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    Originalmente enviada por Daniel_TL
    pff
    3 anos mechendo com pasta termica e die e me fala uma merda dessas...

    nada é melhor q metal no metal... é impossivel deixar o dissipador e o die perfeitamente encostador, lisos e planos... alias, dois metais quaisquer, seria praticamente impossivel, por isso a pasta termica sempre ajuda... pra ligacao ficar perfeita só se fundissem os dois metais...

    pasta termica nunca vai conduzir melhor q o metal, por mais perfeita que seja... puts... sem mais comentarios

    e por acaso vc perguntou qual é o tipo e pasta termica?? e se for a base de metal?? duhhhhhhhhhhh
    e como vc pode dizer com tal afirmação que se vc botar o die plenamente nivelado com um dissipador tbem plenamente nivelado, a transferencia seria melhor, se como todos disseram e até vc,q naum existe tal fator?? (os dois estarem plenamente em contato direto).
    então vc não pode usar na partica algo que nunca saiu da teoria...
    e só pra questão de resolução... vc colocou como "nada é melhor q metal no metal"...é...tipo...o die num é feito de metal pelo que sei....

  11. #10
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    A quantidade correta é o mínimo possível, desde que cubra toda a superfície do core (core é aquele quadradinho - retângulo na verdade - pequeno, que tem o meio do processador).

    Valew ae

  12. #11
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    Originalmente enviada por DE-SP
    e por acaso vc perguntou qual é o tipo e pasta termica?? e se for a base de metal?? duhhhhhhhhhhh
    uhauhuhauh cara vc é engraçado.. metal puro vai sempre ser melhor q uma pasta a base de metal...

    Originalmente enviada por DE-SP

    e como vc pode dizer com tal afirmação que se vc botar o die plenamente nivelado com um dissipador tbem plenamente nivelado, a transferencia seria melhor, se como todos disseram e até vc,q naum existe tal fator?? (os dois estarem plenamente em contato direto).
    então vc não pode usar na partica algo que nunca saiu da teoria...
    cara.. eu fiz uma suposicao... pra melhor entender porque que pasta temica só se usa um poquin de nada... só pra preencher as imperfeicoes, ja q é impossivel.. caso contrario nem teriamos pasta termica em informatica :P agora, quem ta querendo usar minha teoria explicativa é vc.. auha

    Originalmente enviada por DE-SP

    e só pra questão de resolução... vc colocou como "nada é melhor q metal no metal"...é...tipo...o die num é feito de metal pelo que sei....
    logico q é feito de metal..........................


    fala sério.. pra vc deveria existir um suporte, pra que o cooler nao encostasse no die e vc pudesse colocar só uma camada de pasta termica unindo os dois neh?
    uhauhahua

    pode crer cara, tenho certeza do q to falando

  13. #12
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    O Die é feito de óxido de silício e silício, (básicamente) que, no fim das contas, conta como metal (é um semi-metal, mas que se foda)

    E não, a pasta não conduz calor melhor que o contato metal-metal...a pasta foi feita pra preencher os vãos de ar ou outra coisa qualquer que fique entre o contato metal-metal do dissipador-core

    Por isso, a menor quantidade é melhor. Se vc colocar muito, há risco de ocorrer formação de um "tolo" de pasta no meio e não haver muito contato metal-metal. No entanto, acaba sendo puro desperdício na maioria das vezes colocar mais, pois a própria pressão em 99% das vezes acaba "afinando" a pasta jogando as sobras pro lado

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