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  1. #1
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    Como q eh internamente os C2D? O.o

    peguei um PDF da AS5
    explicando como por pasta termica e tals
    e la tem uma fota do die de um proc Dual Core da intel
    mas n sei c eh C2D ou eh PD

    e la diz q o ideal eh colocar uma fileira bem fina de pasta termica no suposto lugar q esta o die, ao inves de por apenas uma gota no centro

    http://www.arcticsilver.com/ins_rout...2intelas5.html

    ae estao os explicativos

    o q estou me referindo eh este:
    http://www.arcticsilver.com/pdf/appi..._dual_wcap.pdf


    vlww

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  3. #2
    Membro Avatar de rbuass
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    Espalha uma camada fina pelo die todo....o mais importante é no centro mesmo...mas se passar nele todo...vai perder 0,0000000000000000001 g...hehehe
    Desencana...coloca o CPU na mother e espalha com o dedo coberdo por um plástico ou pvc pra não ter contato direto...
    []s

  4. #3
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    eh q sempre axei q pasta termica demais atrapalha
    nem eh tanto por economia hehehehe

    keria colocar apenas o necessario

    vo faze issu q vc falo entao
    coloca uma camada fina por todo o proc

    vlw xD

  5. #4
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    camada fina pode dar bolha de ar... melhor botar como ta a figura mesmo , alinha o processador com a marquinha virada pro canto inferior esquerdo, e passa uma linha vertical de pasta... com a pressao do dissipador ela vai espalhar certinho sobre os cores

  6. #5
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    Citação Citando |nobre| Ver mensagem
    camada fina pode dar bolha de ar... melhor botar como ta a figura mesmo , alinha o processador com a marquinha virada pro canto inferior esquerdo, e passa uma linha vertical de pasta... com a pressao do dissipador ela vai espalhar certinho sobre os cores
    entao
    minha pergunta era essa mesmo
    os C2D sao dakele jeito mesmo?
    retangular??

    eu n sabia xD
    axei q era PD akilo


    vlwww

  7. #6
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    A pasta é feita pra preencher as irregularidades das duas faces. Passar pouco resolve.

  8. #7
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    eu passo do jeito que eu aprendi num video do cara da Tt.
    espalho num canto e deixo uniforme com um cartãozinho...

  9. #8
    Membro Avatar de daniel_cps
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    e as arveres some nozes
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    sempre usei um cartão de credito... deixo aquela camada finiiiinha e uniforme...

    o cartão serve como estapula... funciona de mil maravilhas....

  10. #9
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    videozinho no youtube d um carinha colocando pasta num E4300

    http://www.youtube.com/watch?v=drwH0...elated&search=

    axei interessante o metodo d colocar tipo um plastico e dexa apenas uma fileira fina mesmo

  11. #10
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    Um pedaço de sacolinha bem esticada no dedo + fina camada de pasta no processador TODO, não tem como dar errado.

    Abraços

  12. #11
    Membro Avatar de nicolasm
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    nem precisa tanta frescura
    é daquele jeito mesmo, passa uma "linha" de pasta ali no meio, com o proc. já instalado na placa mae, depois é só por o cooler e ele se engarrega de espalhar direitinho pro resto todo.
    primeiro eu tinha duvidado disso, dae tirei o cooler pra ver se tinha espalhado mesmo. tava ali, bonitin

  13. #12
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    Faz como tá nas instruções da AS5, não tem erro.

    Além do que, a própria pressão se encarrega de espalhar a pasta ali na "meiuca" entre o dissipador e o centro do CPU, que é onde mais interessa ter melhor contato. Fazendo isso naturalmente as imperfeições serão preenchidas de parte a parte.

    Quando você tirar o dissipador depois, vai ver que ficou uma "mancha" de pasta térmica praticamente simétrica no dissipador e no heatspreader.

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