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    IBM revela detalhes do desenvolvimento do processo de 32nm

    [FONT="Tahoma"][url=http://www.youtube.com/watch?v=Oek4ilSsv5M]Vídeo: Tecnologia IBM high-k/gate first 32nm[/ulr][/FONT]

    Começando bem a semana, a IBM divulgou que acaba de concluir as etapas de desenvolvimento conceitual de seu futuro processo de litografia de 32nm, tornando chips muito mais baratos, acessíveis e econômicos.
    Este processo basicamente é uma evolução da técnica de que substitui o silicone de alguns componentes dos transitores por materiais mais eficientes e com menor dissipação de calor de alta constante k, como háfnio na tecnologia de gravação high-k/metal gate do processo de 45nm, que ja é utilizada em larga escala por fabricantes como a Intel e a TSCM.
    Denominada 32nm high-k/gate first, a nova estratégia da IBM permitirá reduções enormes nos custos e na dificuldade de produção de novos componentes da indústria.
    De acordo com a companhia nova-iorquina, os primeiros chis SRAM sob a nova gravação ja estão completamente funcionais, estágio que a Intel também ja atingiu.
    Solid-state drives serão grandes beneficiados e poderão quebrar a barreira de 512Gb por disco de 1.8'' a partir da fabricação a 32nm.
    CPUs e GPUs atingirão freqüências estáveis que não são possíveis hoje em dia nem com refrigeração à base de nitrogênio líquido, e pentes de memória acessíveis de 8Gb SDRAM podem se tornar realidade.
    Você verá tal tecnologia sendo aplicada por empresas como a IBM, a Intel, a Chartered, a Samsung, a TSCM, a Micron, a AMD, a Infineon e a UMC a partir da segunda metade de 2009 em produtos desde MP3 players abaixo da casa dos U$50 a supercomputadores.

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