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  1. #51
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    Isso ae..... soh to vendo essas OCZ novas destruindo essas tais "corsair".....

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  3. #52
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    Eu uso a HyperX DDR 3200 CL2, mas soh consigo chegar a 3.4 Gz com o P4 2.4c, desligando algumas otimizações de memória da placa da ABIT.

    E aí sobre começa aquela paranória do que é melhor, desligar as otimizações para subir o FSB ou deixar ligado as otimizações e não subir. E aí são horas de Benchmarks, Prime95, 3Dmark para tirar as dúvidas ...

  4. #53
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    Originalmente enviada por NEO
    Isso ae..... soh to vendo essas OCZ novas destruindo essas tais "corsair".....
    mas tmb toma voltagem nela...e outro detalhe...ela não é essas coisas na plataforma AMD...

  5. #54
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    Originalmente enviada por Trem
    Cara a melhor no momento seria uma OCZ EL GOLD PC3700, ta saindo umas DDR4200 tamem,
    quero só ver quando sair os chips 4ns e 4,5ns da winbound...se os 5ns já fazem estrago...imagina esses...

  6. #55
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    o cara , com esse over ae , como esta o seu vcore , vmen e time das memos por favor , tenhu um p2.6c só pra compara um pouco

  7. #56
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    Originalmente enviada por NEO
    Isso ae..... soh to vendo essas OCZ novas destruindo essas tais "corsair".....
    depois q vi uma OCZ 466 mhz que usa chip de memoria da samsung 333 mhz overclockado, nem falo mais nada ...

    a OCZ mete laser em cima dos chips e escreve a marca dela, soh q ela n fabrica chips , entao um pessoal tiro eses escritos da OCZ e descobriu q na verdade as 466mhz deles, sao DDR 333 da samsung

  8. #57
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    Originalmente enviada por un4get
    o cara , com esse over ae , como esta o seu vcore , vmen e time das memos por favor , tenhu um p2.6c só pra compara um pouco
    Procura ae no topico que eu ja coloquei todos detalhes do Over

  9. #58
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    Originalmente enviada por Mephisto_POA
    depois q vi uma OCZ 466 mhz que usa chip de memoria da samsung 333 mhz overclockado, nem falo mais nada ...

    a OCZ mete laser em cima dos chips e escreve a marca dela, soh q ela n fabrica chips , entao um pessoal tiro eses escritos da OCZ e descobriu q na verdade as 466mhz deles, sao DDR 333 da samsung
    Putz eu vi, vou achar o review e colocar umas fotos aqui..

  10. #59
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    Por partes......

    Originalmente enviada por flip flop
    mas tmb toma voltagem nela...e outro detalhe...ela não é essas coisas na plataforma AMD...
    Uma CPU tbem precisa de voltagem para subir legal....

    Sobre a compatibilidade eu naum concordo mto, pq eu já usei umas 4 memos OCZ diferentes e em mobos diferentes(tanto AMD qto Intel) e nunca tive incompatibilidade nenhuma.


    Originalmente enviada por Mephisto_POA
    depois q vi uma OCZ 466 mhz que usa chip de memoria da samsung 333 mhz overclockado, nem falo mais nada ...

    a OCZ mete laser em cima dos chips e escreve a marca dela, soh q ela n fabrica chips , entao um pessoal tiro eses escritos da OCZ e descobriu q na verdade as 466mhz deles, sao DDR 333 da samsung

    Eu quero saber eh q o pente vá longe e tanto a OCZ(como Mushkin e outras) sempre foram conhecidas por fazer esse "cheat" de pegar memos de outras marcas(Samsung, Winbond, Micron, Infineon, etc), testá-las até o limite e vendê-las como sendo de uma frequencia superior ao "real"..... sinceramente naum sei qual o preblema disso.

    Na verdade até aprovo pois minimiza o trabalho q eu vou ter para ir testando memos consideradas "de má qualidade", uma por uma pra achar Samsung´s iguais a essas minhas aqui....

  11. #60
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    Originalmente enviada por NEO
    Por partes......



    Uma CPU tbem precisa de voltagem para subir legal....

    Sobre a compatibilidade eu naum concordo mto, pq eu já usei umas 4 memos OCZ diferentes e em mobos diferentes(tanto AMD qto Intel) e nunca tive incompatibilidade nenhuma.





    Eu quero saber eh q o pente vá longe e tanto a OCZ(como Mushkin e outras) sempre foram conhecidas por fazer esse "cheat" de pegar memos de outras marcas(Samsung, Winbond, Micron, Infineon, etc), testá-las até o limite e vendê-las como sendo de uma frequencia superior ao "real"..... sinceramente naum sei qual o preblema disso.

    Na verdade até aprovo pois minimiza o trabalho q eu vou ter para ir testando memos consideradas "de má qualidade", uma por uma pra achar Samsung´s iguais a essas minhas aqui....
    o problema eh q esse petne da ocz de 466mhz nao pega clock nem perto de 466 e menos ainda em cas 2

  12. #61
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    Originalmente enviada por NEO
    Por partes......



    Uma CPU tbem precisa de voltagem para subir legal....

    Sobre a compatibilidade eu naum concordo mto, pq eu já usei umas 4 memos OCZ diferentes e em mobos diferentes(tanto AMD qto Intel) e nunca tive incompatibilidade nenhuma.





    Eu quero saber eh q o pente vá longe e tanto a OCZ(como Mushkin e outras) sempre foram conhecidas por fazer esse "cheat" de pegar memos de outras marcas(Samsung, Winbond, Micron, Infineon, etc), testá-las até o limite e vendê-las como sendo de uma frequencia superior ao "real"..... sinceramente naum sei qual o preblema disso.

    Na verdade até aprovo pois minimiza o trabalho q eu vou ter para ir testando memos consideradas "de má qualidade", uma por uma pra achar Samsung´s iguais a essas minhas aqui....
    estava me referindo à pc3700 gold...q não funciona como o prometido em AMD...em intel é blz!

  13. #62
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    Ah tá... vcs tbem naum especificam melhor em q memos estão se referindo... ae eu tenho q ficar defendendo a OCZ...







    Coisa linda da porra....

    http://www.hexus.net/review.php?review=579

  14. #63
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    Pentear cabelo na memo rox
    Nem tinha visto mais rulez essa sua sign tb Neo..
    Oooh, can you say shiny ?. The attributes are clearly spelt out on the two little stickers. OCZ have a vast range of different memory modules and latencies. These modules, arguably, are the pick of the bunch if your main aim is simply to run synchronously at high FSBs. The i875P has shown an aptitude at running the FSB asynchronously to the RAM, though.

  15. #64
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  16. #65
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    Originalmente enviada por NIex
    Pentear cabelo na memo rox
    Nem tinha visto mais rulez essa sua sign tb Neo..
    Oooh, can you say shiny ?. The attributes are clearly spelt out on the two little stickers. OCZ have a vast range of different memory modules and latencies. These modules, arguably, are the pick of the bunch if your main aim is simply to run synchronously at high FSBs. The i875P has shown an aptitude at running the FSB asynchronously to the RAM, though.

    eheheh, valeu... a assinatura eh até qdo chegar as peças novas...

    Então.... e pra quem queria saber as "diferenças" entre os chipsets 865 e 875....

    Intel PAT Enabled 865PE Boards Roundup @ VR-Zone Hardware

  17. #66
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    Galera essas EL GOLD sao cruel, memorias rox demais

  18. #67
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    nao responde + icq nao fio?????

  19. #68
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  20. #69
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    Originalmente enviada por JuNiøR


    hehehe Chip samsung MUITO bem selecionado :]

  21. #70
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    É mais além do chip, tem um super pcb de 6 camadas com componentes selecionados e de qualidade que garantem essas velocidades, mais que isso é uma sacanagem é, tudo bem que um monte de fabricantes usa chips Winbond BH5 e CH5 e tal, mais tem quem fabrica seus próprios chips, acho que Geil, Corsair e Kingston por exemplo senão me engano..

  22. #71
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    pena q o chip nao chegue nem perto dos 466 mhz em cas 2.5 como a OCZ anuncia, falcatrua total

    ocz nunca foi de confianca mesmo...

  23. #72
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    Originalmente enviada por Mephisto_POA
    pena q o chip nao chegue nem perto dos 466 mhz em cas 2.5 como a OCZ anuncia, falcatrua total

    ocz nunca foi de confianca mesmo...
    So nesses reviews q se anda lendo ae



    @2.77v



    @2.85v


  24. #73
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    Originalmente enviada por Trem
    CPU eh Maylay, a Semana preciso ver

    Vo testar mais ele aki
    uia meu p2 é de Maylay tb...

  25. #74
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    Nao se esquecam tambem que o carinha da Lost Circuits eh empregado da Muskhin, pra ele eh negocio criar essas controversias

    da uma olhadinha nesse topico ae galera

    http://www.xtremesystems.org/forums/...threadid=15827

  26. #75
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    Isso eh de empregados da OCZ, emails interno que o Ryan colocou para a galera para tirar as duvidas

    INTERNAL USE ONLY : ENGINEERING DEPT -TW-CA

    Thermal modification of standard DDR DRAM TSOP packages , for increased thermal dissipation and speed reclassification.

    Note #1 : Reference EL DDR packing specification is linked at /spec/elddr.html



    Purpose :Increase speed of ( SEC packaged ) TSOP , through using EL DDR packaging theory. To fill product shortage during die revision change

    EL DDR Packaging : by decreasing the thickness of encapsulate (low thermal transfer rate ) we are able to effectively increase heat dissipation in DRAM and thereby increase the effective speed of each IC . Using a third party fabrication and packaging plant this theory has been proven and the (B) die revision OCZ EL DDR die had great success. Average maximum speed increase during stage 2 testing has been verified over 23 MHz.

    Proposition: While dies fabricated by 3rd parties for OCZ in 3rd party packaging have proven successful to this point . We feel that to insure our success we should supplement by speed binning large quantities of 3rd party IC's and by physically modifying the package decreased thermal resistance and re-speed grade the ICs using the standard Advantest ATE.

    Licensing and Disclosure : We have negotiated an agreement with Samsung Semi to allow us to physical modify SAMSUNG brand ICs . Samsung Semi will provide us with pre-graded 466Mhz and 500Mhz ICs for modification. In Exchange we are to provide SEC with the complete EL DDR guideline . See Ryan Petersen for License agreement details.

    Industry Disclosure: See Ryan Petersen

    Process Engineering : See Mark Meir

    Process Overview :

    Samsung semi will provide die location information , we will be using the DP-7 CO 2 laser to remove the surface material from the package face only average laser cut depth is 7mill . After surface removal the package should be sent to ISE for environmental test and then re-speed graded after speed grade and classification chips will be marked ( standard process) and standard process thereafter

    Heat Dissipation Data : Mark Meir

    Pilot Test Result:

    Due to the lack of yield from PCS on our C rev (gold series) 16x8 IC we will be supplementing gold series with the SEC products . The SEC product has significantly higher performance ( exceeding DDR 533 in certain cases ) and we should immediately move towards this solution during the interim : PCS and UMC D die test results are giving 95% preliminary yield above DDR 500 speed

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