30 Maiores Projetistas e-ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo

caramba, não sabia dessa putaria do ceitec
vergonha mesmo

san andreas apenas uma errata: vc ficou citando ATI nas fotos e num paragrafo quando é amd, pois a ATI foi comprada pela AMD

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Vergonhosas essas falcatruas, ainda falta muito pra esse país levar tecnologia a sério.

Muito bom, fantástico tópico!

Quanto à essa putaria do ceitec não tem nem o que comentar, mais uma vez o Brasil se ferra em um assunto estrátegico devido à ganância desses desgraçados parasitas!

Lançado em 2006, o Playstation 3 revolucionou a qualidade gráfica dos vídeo games.

O responsável por essa revolução foi o microprocessador Cell, desenvolvido em conjunto pela:

● Sony (precisava do processador para o seu Playstation 3)
● IBM (tinha o conhecimento técnico para realizar o projeto)
● Toshiba (tinha a capacidade de fabricar em grande quantidade)

Durante 4 anos, trabalhando em conjunto em Austin np Texas com suporte de outros design centers da IBM, mais de 400 engenheiros das três empresas desenvolveram o Cell como base no projeto do processador POWER 4, da IBM. O Cell começou a ser produzido pela IBM em East Fishkill, New York, em 90 nm, passando a ser produzido em 65 nm em 2007 e 45 nm em 2008.

O Cell tem 9 cores sendo:

● 1 PPE - Power Processor Element (64 bits)
● 8 SPE - Synergistic Processor Element



http://en.wikipedia.org/wiki/Cell_%28microprocessor%29

Os desafios ($$) de uma fábrica de chips


A AMD está, desde 2009, oficialmente sem fábricas. Ela forneceu as suas fábricas (na Alemanha) para a nova empresa, Globalfoundries, e sua parceira, ATIC (Advanced Technology Investment Company), forneceu US$ 6B. Em 2009, a ATIC detinha 65,8% da nova empresa e AMD o resto, embora ambas tenham direitos de voto.

A maior limitação da AMD sempre foi dinheiro. A Intel tem (2009) quatro fábricas que irão produzir chips de 32nm até o final de 2010, a AMD tem atualmente (err.., teve) uma única fábrica de 45 nm, em Dresden, Alemanha. Não havia nenhuma maneira da AMD poder competir no jogo de fábicas com a Intel, por isso escolheu entrar em parceria com a ATIC, pegar $ 6B de seus dólares (da ATIC), e se livrar de seus negócios com fábricas de chips.

Fábricas de 32nm da Intel para 2010

AMD não conseguiria continuar competindo no jogo de fundição (fabricação de chips) com a Intel. O gráfico abaixo mostra como é caro:

Em 32nm, uma única fábrica pode custar US$ 4B e, em apenas dois anos, terá que ser atualizada (em cerca de um bilhão de dólares) para suportar uma futura produção de 22 nm. Para a AMD suportar os custos sozinha e se manter competitiva com a Intel, ela teria que ter, praticamente, o monopólio do mercado de microprocessadores x86. Mesmo quando a AMD ficou com a coroa da tecnologia, isso não aconteceu (2003 a 2005).

A outra alternativa é amortizar o custo destas caras fábricas entre diversos clientes. É aí onde as coisas começam a ficar mais interessantes... A AMD sozinha não consegue ser capaz de preencher/utilizar uma fábrica inteira e fazer o investimento valer a pena, se pagar; mas a AMD juntamente com outras empresas como Sony + Toshiba + NVIDIA + etc .. pode com certeza fazer uma fábrica ser rentável.

Potenciais clientes da Globalfoundries e quando eles pensam em se tornar sem ''fábricas''

Atualmente, os fabricantes de semicondutores (chips) sem fábricas (fabless) como a NVIDIA (e a divisão de gráficos da AMD) vão para empresas de fundição (que fazem chips) como a TSMC, para suas necessidades de fabricação. Assim, elas (as empresas sem fábricas) têm a sua disposição os processos de fabricação mais recentes (TSMC usa 40nm nas suas fábricas mais modernas e a Intel está em transição de 32 nm para 22nm, no final deste ano de 2011), sem precisar se preocuparem com atualizações e construções de caras e novas fábricas.

Mas há alguns problemas com essa abordagem. Para começar, a TSMC (a maior fabricante de chips para outras empresas do mundo) tem tido dificuldades para se mover para o processo de 40nm (o que atrapalhou bastante as vendas dos GPUs AMD Radeon 5000). Há também o fato de que a TSMC tem muito pouca concorrência na indústria; todas as GPUs sobre as quais você está acostumado a ler são feitas na TSMC...

A máquina à esquerda da cabeça do homem no centro da foto é uma máquina de litografia de 193 nm. Não fomos autorizados a tirar fotos mais de perto, mas aquela máquina custa em torno de US $ 75 milhões. Fábricas são caras...

Empresas como a Sony, Freescale, Samsung, Toshiba e TI, atualmente, fabricam todos os seus próprios chips. Esses chips são bem menos complexos do que um Intel Nehalem ou uma Radeon HD 4890 e são, portanto, feitas em processos de 130nm, 90nm ou 65nm. O SoC (System on Chip) no iPhone 3G é construído em um processo de 65nm da Samsung, em sua própria fábrica. Ser capaz de se mover para 45nm ou 32nm ao mesmo tempo que a Intel daria à Apple, Samsung e até mesmo à ARM, em geral, um grande impulso competitivo no mercado. Um iPhone 3GS de 45nm usaria menos energia ou até mesmo teria clocks mais altos.

A necessidade de parceiria com uma moderna fabricante de chips aumenta à medida que você olha para os movimentos da Intel para competir no segmento de smartphones. Empresas que fazem chips SoCs para smartphones precisam de uma boa opção de fundição (fabricação de chips) para competir com a Intel.


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A nova fábrica de NY (Fab 8)

A Fab 8 está sendo construída no condado de Saratoga, Nova York. Custará US$ ~4,2 bilhões para ser feita, mas com os incentivos fiscais da ATIC e do estado de NY, isso não será um problema...

A fábrica, que teve sua construção iniciada em julho de 2009, terá mais de 1,3 milhões de metros quadrados e custará cerca de US$ 4,5 bilhões, incluindo a aquisição de terras e equipamentos de produção. Será maior do que a maior fábrica da Intel, localizada em Kiryat Gat, Israel, e terá mais espaço do que o edifício Chrysler em Nova York (1,2 milhões de pés quadrados). A Globalfoundries disse que vai levar cerca de 5 milhões de horas-homem para construir o primeiro módulo do fábrica, num total de 3. A fábrica terá cerca de 883.000 pés quadrados, enquanto a sala limpa medirá cerca de 300.000 metros quadrados.

Quando estiver pronta, você estará olhando para mais de 1.400 postos de trabalho altamente qualificados. Ela vai precisar de uns mil trabalhadores da construção civil para a sua feitura e, quando tudo pronto, a Globalfoundries estima mais uns 5.000 empregos indiretos (para abastecer os engenheiros e as suas famílias). A Globalfoundries está também contribuindo com US$ 5 milhões para projetos comunitários, para as duas cidades que fazem fronteira com o Parque Tecnológico de Luther Forest, onde Fab 8 será construída. Em suma, há um monte de dinheiro por aí...

O local escolhido realmente faz muito sentido. Apenas a alguns quilômetros de distância é a Faculdade de Ciências e Engenharia em nanoescala (College of Nanoscale Science and Engineering), uma parte da Universidade de Albany (CNSE). O campus de 4 bilhões de dólares abriga uma moderna instalação fabril de microprocessadores capaz de produzir chips de 45 nm em wafers de 300 mm, como a Globalfoundries tem a oferecer hoje (2009). Enquanto a planta da faculdade é puramente uma fábrica de pesquisa (limitada a 25 waffers por dia versus ~1200 por dia na Fab 8), ela cumpre o seu propósito para empresas e estudantes à procura de realizar pesquisas em uma fábrica de microprocessadores avançados. O CNSE também detém uma das duas ''máquinas de litografia alpha EUV'' no mundo; litografia EUV será necessária para substituir a litografia de imersão, para além de 22nm...

Faculdade de Ciências e Engenharia em nanoescala (College of Nanoscale Science and Engineering)


Faculdade de Ciências e Engenharia em nanoescala (College of Nanoscale Science and Engineering)

http://www.anandtech.com/show/2814

http://cnse.albany.edu/Home.aspx

http://www.tgdaily.com/technology/42...th-22-nm-chips

Alguém poderia reunir informações sobre o transistor 3d? Já que será o próximo salto antes do grapheno.

Negociações para a segunda fábrica de chips
GlobalFoundries quer incentivos para segunda fábrica de chips
Atualizado 07:06, sexta - feira, 1 de julho, 2011



Quinta-feira (30/JUN/2011), as negociações sobre uma segunda fábrica no local chegaram a um fim sem sucesso.

Um porta-voz da empresa disse que as negociações tinham terminado com o Estado sobre os incentivos que levariam a empresa a construir uma segunda fábrica de chips ao lado da atual fábrica de 300 mil metros quadrados agora em construção no Campus Luther Forest Technology.

"Tivemos uma janela de oportunidade", disse Travis Bullard, o porta-voz. "Mas, com as negociações com o Estado sendo o que são, a janela já passou."

Bullard não forneceu detalhes sobre o tamanho do pacote financeiro procurado pela empresa, embora ele tivera dito que a GlobalFoundries estava procurando algo comparável aos US $ 1,4 bilhão em dinheiro e incentivos fiscais que recebeu para a primeira fábrica.

A empresa deu ao Gov. Andrew Cuomo apenas algumas semanas para responder a sua proposta e pediu uma resposta até quinta-feira, segundo uma pessoa familiarizada com os planos.

O dia passou sem um plano em prática - um desenvolvimento que Bullard descreveu como "decepcionante no curto prazo." No entanto, ele deixou em aberto a possibilidade de que algum dia poderia a GlobalFoundries construir uma outra fábrica em Malta. "Nós dissemos ao estado que queremos continuar um diálogo", disse ele. "Falamos a eles com frequência, e queremos manter essa porta aberta."

Bullard disse que a empresa é simpática à difícil situação fiscal do estado. Mas ele também disse que o custo de se construir uma fábrica de chips em Nova York impede a empresa de construir aqui (NY) sem incentivos financeiros significativos.

De fato, a empresa na quinta-feira divulgou um estudo pelo economista Everett Ehrlich, que relata que a fábrica de chips inicial nunca teria sido construída sem o pacote de incentivo do Estado de 1,4 bilhões de dólares porque fábricas de chips construídas nos EUA custam cerca de US$ 1 bilhão a mais do que em outros lugares do mundo.

A 2ª fábrica da GlobalFoundries, que seria conhecido como Fab 8 Module 2, poderia criar um adicional de 1.600 empregos. Um funcionário do estado deixou a porta aberta para futuras negociações.

"O Estado continua aberto e disposto a discutir as opções sobre a sua possível expansão", disse Warner Johnston, um porta-voz do Empire State Development Corp.

O prédio da administração de US$ 35 milhões, conhecido como Admin 2, inicialmente empregará 450 pessoas, mas pode finalmente acomodar até 1.500 trabalhadores. Ele se situa ao lado da fábrica atual (Fab 8 Module 1), que vai empregar até 1.600 pessoas, se uma expansão estimada em 2,2 bilhões dólares ser realizada, o que elevaria o custo total do projeto para quase US $ 7 bilhões.

Ken Adams, secretário oficial do Gov. Andrew Cuomo de desenvolvimento econômico do país, aparentemente era esperado para assistir a inauguração de quinta-feira, porque um banco com o seu nome foi posto de lado na cerimônia.

Mas Peter Wohl, director do estado de desenvolvimento econômico regional, falou em seu lugar. Wohl, em uma entrevista, se recusou a discutir as negociações do Estado com GlobalFoundries.

"O Estado e a GlobalFoundries desfrutam de uma relação muito forte e positiva", disse Wohl.

O Estado deu à GlobalFoundries US$ 665 milhões em dinheiro para a construção da primeira fábrica (Fab 8 Module 1), e também cerca de US$ 700 milhões em isenções fiscais.



http://www.timesunion.com/business/a...32.php#photo-3

A lideranca da intel eh absurda. A TSMC vai inaugurar uma fabrica em 2012 e ate la a Intel ja vai estar com produtos prontos em 22nm. Pena a AMD e Nvidia nao terem acesso a essas fabricas.

A grande questao, porem, eh a viabilidade da tecnologia abaixo de 14nm, limite da fabrica da Intel que vai entrar em operacao em 2013. Pelo que vi ha serissimos problemas para litografia em 11nm por problemas quanticos.

otimo topico, valeuu

O Wafer

Na microeletrônica, um wafer (ou bolacha) é uma fina fatia de material semicondutor, assim como o cristal de silício, na qual microcircuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são importante chave para a construção de dispositivos de semicondutores, assim como circuitos integrados.

Eles são feitos de tamanhos variados, de cerca de uma polegada (25,4 mm) até 11,8 polegadas (300 mm) e espessura da ordem de 0,5 mm. Geralmente, eles são provenientes do corte de uma barra pura de um material cristalizado, usando-se para o corte uma serra de diamante ou um fio desse mesmo material, e então polidos em uma ou nas duas faces.

Os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de processadores para computador: hoje em dia, aproximadamente cada wafer gera 400 microprocessadores.


Formação

Wafers são formados de alta pureza (99,9999% de pureza), quase sem defeitos único cristalina do material. Um processo para a formação de bolachas cristalino é conhecido como processo Czochralski inventado pelo químico polonês Jan Czochralski . Neste processo, um cilíndrico de lingotes de alta pureza de silício monocristalino é formado por puxar um cristal de semente de um " derretimento ". Átomos de impureza dopante, como o boro ou o fósforo pode ser adicionado à intrínseca silício fundido em quantidades precisas a fim de dope o silício, alterando a tipo ou tipo para silício extrínseco. O lingote é então cortada com uma lâmina de serra ( fio da serra ) e polido para formar placas. O tamanho de bolachas da energia fotovoltaica é 1-200 mm, ea espessura é de 200 - 300 mm,. No futuro, a 160 mM será o padrão. Eletrônicos tamanhos de wafer uso de 100 - 300 mm de diâmetro. (A maior wafer feito tem um diâmetro de 450 milímetros, mas não está ainda em produção).



Processo Czochralski

O Processo Czochralski é um método de cultura de cristais usado para a produção industrial de monocristais de uma diversidade de materiais cristalinos para os quais se pretende elevada pureza e cristais isentos de defeitos. A metodologia é utilizada na produção de materiais semicondutores, como o silício, o germânio e o arseneto de gálio, de metais para os quais se pretende um elevado grau de pureza química, como o paládio, a platina, a prata e o ouro, e de diversos sais e gemas sintéticas. A designação do processo honra o cientista polaco Jan Czochralski, que descobriu o método em 1916, quando estudava a velocidade de cristalização de alguns metais.

Resultado:








Depois de pronto, o cilindro de silício é cortado em wafers e depois são mandados para as fábricas de chips.





http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_%28electronics%29
http://en.wikipedia.org/wiki/Czochralski_process
http://pt.wikipedia.org/wiki/Wafer_%...r%C3%B4nica%29
http://people.seas.harvard.edu/~jone...materials.html
http://pt.wikipedia.org/wiki/Processo_de_Czochralski

o Brasil tem potencial para entrar na lista. Campina grande-PB é o maior exportador de software da América latina desenvolvendo no próprio município tecnologia de ponta que vários países aderiram. isso também é importante. sei que é pensar alto, mais falta pouco.

Gostei desse tópico!! Sou Engenheiro de Computação com especialização em Projetista de CI pelo programa CI Brasil.

Sobre o Ceitec, o grande problema é a burocracia, essa era a maior crítica do alemão enquanto presidente. Hoje quem comanda o Ceitec é o Cylon, que é muito capacitado e íntegro. O problema do Ceitec, não é quem comanda, o problema está ainda acima disso, o problema são as leis e a burocracia pra fazer o negócio andar. Quando o Ceitec realmente começar a produzir, a tecnologia já vai estar extremamente defasada (como está hoje, com o 600nm). No nosso projeto de especialização fizemos um CI de 180nm, e eu já achei muito defasado (hoje o ideal é 90 pra baixo).

Apenas um adendo de quem está nessa área. Circuitos Integrados é uma área muito show, tu trabalha com o estado da arte (em termos de tecnologia), mas a remuneração é patética. Pra trabalhar com CI, tu tem que ser Engenheiro, tem que ter um conhecimento técnico MUITO forte em uma área extremamente complexa, mas como o mercado brasileiro nessa área ainda é filhote, acredite, quase ninguém entra no mercado ganhando bem. A não ser que entre no Ceitec, aí começa ganhando mais que o piso de Engenheiro.

Citando BLAUCHUIA

Alguém poderia reunir informações sobre o transistor 3d? Já que será o próximo salto antes do grapheno.

Transistor Tri-Gate (3D) - Ivy Bridge - 22 nm


http://www.hardware.com.br/artigos/t...tores3d-intel/

http://news.cnet.com/8301-13924_3-20059431-64.html

http://www.anandtech.com/show/4313/i...ing-in-2h-2011



A Intel anunciou seu primeiro transistor com design 3D, o Tri-Gate, que será empregado na sua nova linha de chips com 22 nanômetros de codinome Ivy Bridge.

http://info.abril.com.br/noticias/te...4052011-17.shl

E sobre a quantidade de produzida anualmente no mundo, alguém tem algo? Já pesquisei isso e não achei

ótimo tópico. parece q foi ontem q eu comecei a mexer com CIs dos mais chinelos, da fairchild e da texas

e só de pensar que nots, ands e ors não são nada perto do que existe hoje, loucura

Citando Mendigo

ótimo tópico. parece q foi ontem q eu comecei a mexer com CIs dos mais chinelos, da fairchild e da texas

e só de pensar que nots, ands e ors não são nada perto do que existe hoje, loucura

ehheehhehe
Nor de 2 entradas tu faz com até 4 transistores, not só precisa de 2 gates.

Agora no meu trabalho a gente vai fazer um chip de 55 milhões de gates, com a tecnologia de 28nm

Lista com a localização das fabricas de alguns fabricantes de circuitos integrados


http://en.wikipedia.org/wiki/List_of...ication_plants

Citando KHansen

Gostei desse tópico!! Sou Engenheiro de Computação com especialização em Projetista de CI pelo programa CI Brasil.

Quem desenvolve o design do chip e as instruções dele é o engenheiro da computação?